萬物互聯，從“芯”出發，
期待充滿熱情與“芯”能量的你加入平頭哥
與我們一同乘風破浪～
關于平頭哥
我們是阿里巴巴半導體芯片團隊，主要針對下一代云端一體芯片新型架構開發數據中心和嵌入式IoT芯片產品。從云和端兩個方面進行軟硬深度協同的技術創新，目標是讓數據和計算更普惠，持續拓展數據技術的邊界。
招聘職位
芯片設計/驗證/DFT工程師
芯片物理設計工程師
信號完整性/電源完整性工程師
芯片封裝設計工程師
編譯器與計算機體系結構開發工程師
芯片軟件工程師
工作地點
上海、杭州、北京、成都
面向人群
2021屆海內外院校應屆畢業生
畢業時間
2020年11月-2021年10月
應聘流程
網申/內推-素質測評&在線筆試-簡歷評估-面試-發放Offer
應聘方式
1、官網投遞
打開阿里巴巴校招官網在線投遞簡歷：campus.alibaba.com
2、郵箱投遞：tlp210278@alibaba-inc.com（主題：應聘職位+學校+姓名+手機號碼）
3、找到阿里的師兄師姐，內推理想職位
